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Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
EC25EMGA-MINIPCIE
Quectel
250:
€ 67,43
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Neues Produkt
Herst. Teilenr.
EC25EMGA-MINIPCIE
Mouser-Teilenr.
277EC25EMGAMINIPCIE
Neues Produkt
Quectel
Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
250
€ 67,43
Kaufen
Min.:
250
Mult.:
250
I2C, USB 2.0, UART
3 V
3.6 V
- 35 C
+ 75 C
30 mm x 51 mm x 4.9 mm
IoT, LTE
Tray
Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia
EC25EMGC-128-SGNS
Quectel
250:
€ 54,87
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Neues Produkt
Herst. Teilenr.
EC25EMGC-128-SGNS
Mouser-Teilenr.
277EC25EMGC128SGNS
Neues Produkt
Quectel
Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Reel
250
€ 54,87
Kaufen
Min.:
250
Mult.:
250
Rolle
:
250
I2C, USB 2.0, UART
3 V
3.6 V
- 35 C
+ 75 C
30 mm x 51 mm x 4.9 mm
IoT, LTE
Reel
Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
EC25EMGC-MINIPCIE
Quectel
100:
€ 69,09
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Neues Produkt
Herst. Teilenr.
EC25EMGC-MINIPCIE
Mouser-Teilenr.
277EC25EMGCMINIPCIE
Neues Produkt
Quectel
Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
100
€ 69,09
Kaufen
Min.:
100
Mult.:
100
I2C, USB 2.0, UART
3 V
3.6 V
- 35 C
+ 75 C
30 mm x 51 mm x 4.9 mm
IoT, LTE
Tray
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