- 40 C Reel Bluetooth-Module – 802.15.1

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Protokoll
Klasse
Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +19 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Datenblatt
1 000Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 18 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
Datenblatt
1 871Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

BGM240P Bluetooth v5.4 Class 2 GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 20 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN1326C2, TI BasedBT Dual Mode HCI MOD (Texas Instruments CC2564C)
Datenblatt
495erwartet ab 02.04.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN1326C2 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, PCM, UART 8 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.7 V 4.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN1316B CC2564B BTHCI Mod No Ant (Texas Instruments CC2560)
Datenblatt
500erwartet ab 26.01.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN1316B BLE, Bluetooth 4.0 + EDR Class 1, Class 2 I2C, UART 10 dBm 2.178 Mb/s - 93 dBm 2.4 GHz 1.7 V 4.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.1 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 8 GPIOs
Datenblatt
590Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

DA14531 Bluetooth 5.1 Class 2 ADC, GPIO, I2C, SPI, UART 2.2 dBm 1 Mb/s - 93 dBm 2.48 GHz 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.1 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 8 GPIOs
Datenblatt
2 000erwartet ab 03.05.2027
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

DA14531 Bluetooth 5.1 Class 2 I2C, SPI, UART 2.2 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 CYBLE-224116-01
Datenblatt
1 000erwartet ab 13.05.2027
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

BLE, Bluetooth 4.2 I2C, SPI, UART 9.5 dBm 1 Mb/s - 95 dBm 2.45 GHz 2 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Premium
Datenblatt
480erwartet ab 05.10.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN B611-1C Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Standard
Datenblatt
499erwartet ab 06.10.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN B611-1C Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Economy
Datenblatt
480erwartet ab 06.10.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN B611-1C Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Premium
Datenblatt
500erwartet ab 06.10.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN B611-1B Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Standard
Datenblatt
490erwartet ab 06.10.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN B611-1B Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Economy
Datenblatt
500erwartet ab 06.10.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN B611-1B Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Bluetooth-Module – 802.15.1 2.4 GHZ 3.5dBm 1Mbps BLE5 NRF5283
Datenblatt
6 958Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

MBN52832 BLE, Bluetooth 5.0 SPI, UART 4 dBm 1 Mb/s - 93 dBm 2.4 GHz - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Fanstel Bluetooth-Module – 802.15.1 Compact nRF52840 BLE 5.4 module, 1MB flash,256KB RAM, u.FL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

BC840 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, QSPI, SPI, UART, USB 2 Mb/s - 96 dBm 2.4 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 2M/1M/500k/125kbps with antenna, ARM M4F 256kB RAM, 10.0 x 15.4 x 2.0mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 300
: 300
8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 300
: 300
Embedded Solutions 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Embedded Solutions 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 2M/1M/500k/125kbps, ARM M4F 256kB RAM, Trustzone Cryptocell 310 cryptographic accelerator. 9.6 x 12.9 x 1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 5.1x11.3x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000
Embedded Solutions 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 2M/1M/500k/125kbps, ARM M4F 256kB RAM, Trustzone Cryptocell 310 cryptographic accelerator. 5.1 x 11.3 x 1.3mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2 100
Mult.: 300
: 300
8 dBm 2 Mb/s - 91 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 3.25x8.55x1.00mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2 100
Mult.: 300
: 300
Embedded Solutions I2C, SPI, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52832) 2Mbps mode, antenna, ARM M4F 64kB RAM, 3.25 x 8.55 x 0.85mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 300
I2C, I2S, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1507-AX BLE Module with Antenna 192 kB flash and 24 kB RAM - Reel of 2000 units
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 25 000
Mult.: 25 000
: 25 000

ISP1507 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 96 dBm 2.44 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1507-AX BLE Module with Antenna 192 kB flash and 24 kB RAM - Reel of 500 units
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

ISP1507 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 96 dBm 2.44 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel