FBGA-153 Speicher-ICs

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Menge RoHS Produkt
Produkt-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Schnittstellen-Typ
Alliance Memory eMMC eMMC 128GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Tray
Datenblatt
Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1
ATP Electronics FA4G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics FA8G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics FM16G0EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics FM8G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 45 Wochen
Min.: 760
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153
Alliance Memory ASFC10G31P3-51BIN
Alliance Memory eMMC 10GB, pSLC eMMC 5.1, 3V, Gen3 TLC NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package 11.5x13mm)
Datenblatt
Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1