3D TLC eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
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Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 256 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
Datenblatt
4Auf Lager
5Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 256 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 64 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 64 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 64 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
5Auf Lager
235erwartet ab 30.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

EM-34 BGA-153 64 GB 3D TLC 300 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 64 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
Datenblatt
551Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

EM-35 BGA-153 64 GB 3D TLC 300 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 256 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
39erwartet ab 19.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

EM-32 BGA-153 256 GB 3D TLC 310 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 256 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
Datenblatt
47erwartet ab 19.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

EM-33 BGA-153 256 GB 3D TLC 310 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC,EM-30 (100-b), 64GB, 3D TLC Flash -40C to + 85C
Datenblatt
109Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 64 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 256 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
4erwartet ab 30.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 256 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 128 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
Datenblatt
30erwartet ab 07.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1

EM-31 BGA-153 128 GB 3D TLC 320 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 128 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
4erwartet ab 30.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 128 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 128 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
Datenblatt
5erwartet ab 21.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 128 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 128 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
4erwartet ab 07.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 BGA-153 128 GB 3D TLC 320 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
FBGA-153 32 GB 3D TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C