1 GB Computer-On-Module - COM

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Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Cache-Speicher
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
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803Auf Lager
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SO-DIMM NXP i.MX 8M 1.6 GHz 1 GB 0 GB 3.3 V to 5 V - 25 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 4 mm
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16Auf Lager
Min.: 1
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SO-DIMM Freescale i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 20 C + 70 C 67.6 mm x 31 mm x 3.6 mm
ADLINK Technology LEC-iMX62-1G-4G-ER
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM LEC-iMX62-1G-4G-ERSMARC Short Size Module with NXP i.MX6, Dual, 1 GB RAM, 4 GB eMMC, -40C to +85C
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10Auf Lager
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SMARC 1 GB 1 GB
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM iMX6 Quad COM SO-DIMM Ind Temp
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25erwartet ab 26.08.2026
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SO-DIMM Freescale i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 20 C + 70 C 67.6 mm x 31 mm x 3.6 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 800MHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Lidded FCBGA package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Qseven NXP i.MX 6Dual 800 MHz 1 GB 1 MB 1 MB 5 V - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Dual COM SO-DIMM
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SO-DIMM Freescale i.MX 6U7 800 MHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 40 C + 85 C 68 mm x 31 mm x 4 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 single core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. MAP BGA plastic package. Commercial temperature range.
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Qseven NXP i.MX 6Solo 1 GHz 1 GB 512 kB 512 kB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Open silicon FCBGA package. Commercial temperature range.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Qseven NXP i.MX 6DualLite 1 GHz 1 GB 1 MB 1 MB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 quad core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Open silicon FCBGA package. Commercial temperature range.
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Qseven NXP i.MX 6Dual 1 GHz 1 GB 1 MB 1 MB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. MAP BGA plastic package.Commercial temperature range.
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Qseven NXP i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 512 kB 512 kB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 quad core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 8GB onboard eMMC. Open silicon FCBGA package. Commercial temperature range.
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Qseven NXP i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 1 MB 1 MB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 single core 800MHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. MAP BGA plastic package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Qseven NXP i.MX 6Solo 800 MHz 1 GB 512 kB 512 kB 5 V - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 800MHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. MAP BGA plastic package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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Qseven NXP i.MX 6DualLite 800 MHz 1 GB 512 kB 512 kB 5 V - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 quad core 800MHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Lidded FCBGA package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
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Qseven NXP i.MX 6Quad 800 MHz 1 GB 1 MB 1 MB 5 V - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QS8M/MQ/1600/1024S/4GF/E85 socketed module
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
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NXP i.MX 8M Mini 400 MHz, 1.6 GHz 1 GB 1 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Quad COM SO-DIMM
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N/A
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SO-DIMM Freescale i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 20 C + 70 C 67.6 mm x 31 mm x 3.6 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM LEC-iMX61-1G-8G-ERSMARC Short Size Module with NXP i.MX6, Solo, 1 GB RAM, 8 GB eMMC, -40C to +85C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
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SMARC Freescale i.MX61 800 MHz 1 GB 0 GB 512 kB Audio, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, PCle, SATA, SDIO, Serial, SPI, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
Arbor Technology Computer-On-Module - COM QSEVEN Module VIA Nano U3500 1.0GHz
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Mult.: 1

Qseven VIA VIA Nano U3500 VIA VX900 1 GHz 1 GB 5 V LPC, Pcle - 20 C + 70 C 70 mm x 70 mm
Arbor Technology Computer-On-Module - COM Nicht auf Lager
Min.: 360
Mult.: 360

ETX AMD LX800 CS5536 500 MHz 1 GB 5 V Audio, Ethernet, PCI, Serial, USB - 40 C + 85 C 114 mm x 95 mm