+ 60 C Computer-On-Module - COM

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Menge RoHS ECAD Model Formfaktor
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Chipsets
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Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Cache-Speicher
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
NexCOBOT Computer-On-Module - COM COM Express Type 6, Basic Module, 8th/9th Generation Intel Core LGA1151 Processor(MAX TDP:35W),C246 PCH with 6 core support, Support dual channel DDR4 with ECC and non-ECC SO-DIMM 2666MHZ up to 32 GB, Support 1 PCIE x16 / 8 PCIE x 1 / 4 x USB3.1 / 8
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Intel 12 VDC 0 C + 60 C 125 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 - COMe-B09-BT6 w/ Intel Core i7-6822EQ, PCH - QM175, LVDS (B1), DP SU DDI3 (B3), no TPM
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel i7-6822EQ CM236 PCH, CM238 PCH 2 GHz 8 MB 12 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 60 C 125 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COMe-C08-BT6 w/Intel i7-9850HE Hexa core a.2.6GHz (4.6GHZ in Turbo Boost), 12MB Chace, 45W TDP + ChipsetQM370 (AMT), EDP 2line;VGA; DP++ (DDI1); DP++ (DDI2); HDMI (DDI3) - Comm. Temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel i7-9850HE CM246 PCH, HM370,QM370 2.7 GHz 9 MB 12 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 60 C 125 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COMe-C08-BT6 w/Intel Core i7-9850HL , Hexa Core a.1.9GHz, 9MB Cache, 25W TDP + Chipset QM370 + EDP 4l; VGA; DP++ (DDI1); DP++ (DDI2); DP++ (DDI3) - Comm.Temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel i7-9850HE CM246 PCH, HM370,QM370 2.7 GHz 9 MB 12 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 60 C 125 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COMe-C24-CT6 w/Intel Atom x5-E3930 Dual Core a.1.3 GHz (Burst 1.8GHz), 6.5W TDP, 4w fan, 1xLVDS, 1x DDI & VGA, 5x PCIe x1, 2x USB 3.0, 1xGbE I210, 2x UARTs - Comm. Temp
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel Intel Atom x5-E3930 1.3 GHz 2 MB 12 VDC I2C, SPI, USB, UART 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COMe-C55 w/Intel Whiskey Lake U i7-8665UE Quad Core a. 1.8GHz, 8MB Cache, 15W TDP, 8 PCIE + 0 PEG + 2 SATA, EDP, DP su DDI2, TPMSLB 9670, 3wire FAN, Comm.Temp.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel i7-8665UE 1.7 GHz 8 MB 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COMe-C55-CT6 w/ Intel i7-8665UE, QC a. 1.7GHz (Turbo Boost 4.4GHz) with HT, 15W TDP (12.5W..25W cTDP), eMMC 32GB, 6 PCIe x1 + 2
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel i7-8665UE 1.7 GHz 8 MB 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 - COMe-C55 w/ Intel Whiskey Lake U Celeron 4305UE Dual Core, 5 PCIE + 4 PEG + 2 SATA, LVDS, 4wire Fan, CommTemp
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel Intel Celeron 4305UE 2 GHz 2 MB 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1606G a. 2.6GHz 15W, GbE I210, eDP, TPM SLB 9670 Q1.2, HUB - Comm. Temp
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

AMD R1606G 2.6 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1606G a.2.6GHz 15W, GbE I211, 2x DDI & LVDS, TPM1.2, 4xUSB3.0, 2x PCIe Gen3 & 3x PCIe Gen2 - Comm. Temp
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

AMD R1606G 2.6 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1505G 2.4GHz 15W - Ethernet Contr. I210 - EDP Port - TPM 1.2 - HUB - NO Packet Switch - Comm.Temp
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

AMD R1505G 2.4 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1505G a. 2.4GHz 15W, GbE I211, 2x DDI & LVDS, TPM1.2, 4xUSB3.0, 2x PCIe Gen3 & 3x PCIe Gen2 -Comm. Temp
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

AMD R1505G 2.4 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1305G a. 1.5GHz 8W, GbE I211, 2x DDI & LVDS, TPM1.2, 2xUSB3.0, 3x PCIe Gen3 - Comm. Temp
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

AMD R1305G 1.5 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM uQ7 - uQ7-A76-J w/Bay Trail-I E3825 a.1.33 GHz DC - RAM DDR3L 2GB - eMMC 8GB - DP++, LVDS - Comm. Temp
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel Atom E3825 1.33 GHz 1 MB 5 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 60 C 70 mm x 40 mm
SECO Computer-On-Module - COM uQ7 - uQ7-BT w/Bay Trail-I E3825 a.1.33 GHz DC - RAM DDR3L 4GB 800 MHz (Monolithic) - Comm. Temp
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel Atom E3825 1.33 GHz 1 MB 5 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 60 C 70 mm x 40 mm
SECO Computer-On-Module - COM uQ7 - uQ7-A76-J w/Bay Trail-M N2807 a.1.58 GHz DC - RAM DDR3L 2GB - eMMC 32GB - DP++, LVDS - Comm. Temp
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel Intel Celeron N2807 1.58 GHz 1 MB 5 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 60 C 70 mm x 40 mm
SECO Computer-On-Module - COM uQ7 - uQ7-A76-J w/Bay Trail-M N2807 a.1.58 GHz DC - RAM DDR3L 2GB - eMMC 32GB - Comm. Temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel Intel Celeron N2807 1.58 GHz 1 MB 5 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 60 C 70 mm x 40 mm
SECO Computer-On-Module - COM uQ7-A76-J w/Bay Trail-M N2807 a.1.58 GHz DC - RAM DDR3L 2GB - eMMC 16GB - DP++, LVDS - Comm. Temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel Intel Celeron N2807 1.58 GHz 1 MB 5 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 60 C 70 mm x 40 mm
SECO Computer-On-Module - COM uQ7 - uQ7-A76-J w/Bay Trail-M N2807 a.1.58 GHz DC - RAM DDR3L 4GB - eMMC 16GB - DP++, LVDS - Comm. Temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel Intel Celeron N2807 1.58 GHz 1 MB 5 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 60 C 70 mm x 40 mm
SECO Computer-On-Module - COM Q7-B03 - Intel Atom E3940 (2M Cache, up to 1.80 GHz) / TDP 9.5 W , DDR3L 2GB (4 chip da 4Gb),no eMMC,LVDS,MULTI MODE DISPLAYPORT (DP++), Ethernet Contr. I210 - Commercial - PCB lSOLA PCL370HR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel Atom x5-E3940 1.6 GHz 2 MB 5 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
SECO Computer-On-Module - COM Q7 - Intel Atom E3930 Step F1 "Apollo Lake" (2M Cache, up to 1.80 GHz) / TDP 6.5 W , DDR3L 4GB (8 chip x 4Gb), LVDS,HDMI, Ethernet Contr. I210 - Commercial - PCB lSOLA PCL370HR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Intel Atom x5-E3930 1.3 GHz 2 MB 5 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
SECO Computer-On-Module - COM Apollo Lake Smarc - Atom E3930 - RAM LPDDR4 1GB - eMMC 16GB - eDP - HDMI - LAN I211 - Comm.Temp.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Intel Atom x5-E3930 1.3 GHz 2 MB 12 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 60 C 82 mm x 50 mm
SECO Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 - COMe-A98-CT6 AMD RX-216GD "Merlin Falcon" @1.6 GHz DC (Max 3 GHz), TDP 15W - Ethernet Contr. I210 - DDI Port #2 - DDI Port #3 - - Comm. Temp
COM Express Type 6 AMD RX-216GD 1.6 GHz Audio, PCIe, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 - COMe-A98-CT6 AMD RX-216GD "Merlin Falcon" @1.6 GHz DC (Max 3 GHz), TDP 15W - Ethernet Contr. I211 - VGA Port - LVDS Port - Comm. Temp
COM Express Type 6 AMD RX-216GD 1.6 GHz 12 V Audio, PCIe, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 - COMe-A98-CT6 AMD RX-216GD "Merlin Falcon" @1.6 GHz DC (Max 3 GHz), TDP 15W - Ethernet Contr. I211 - DDI Port #2 - eDP Port - Comm. Temp
COM Express Type 6 AMD RX-216GD 1.6 GHz Audio, PCIe, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm