Test & Burn-In Sockets IC u. Komponentensockel

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Serie
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Datenblatt
56Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
75Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL
Datenblatt
8erwartet ab 24.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position Solder Tail Gold 6556
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4P WITH FLANGE
Datenblatt
50erwartet ab 30.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,88P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20
Mult.: 5

Test & Burn-In Sockets 88 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 108 Position PGA Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 169 Position Pin Grid Array 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 208 Position PGA ZIF 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P WW UNIVERSAL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 SCKT RECEPT TIN SOLDER CUP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 SCKT RECEPT GOLD SOLDER CUP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28P DIP ZIF SKT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 250 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 29 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel UNIV TEST SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 SCKT RECEPT TIN SOLDER CUP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 SCKT RECEPT GOLD SOLDER CUP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position Solder Tail Gold 6556