Panel IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 24P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
4 805Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40 PIN GOLD SHORT LEVER
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 516
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 52 PIN PLCC, 1.27MM PITCH, Sockets 52P
Datenblatt

PLCC Sockets 52 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120 Tray
Vishay / Spectrol 009-70PG
Vishay / Spectrol IC u. Komponentensockel 40 & 70 SERIES ADPTR 98Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Various Socket Types
TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P4 15u right side
Datenblatt
87Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 6P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
15 884Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 8P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
64 307Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
44 657Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 16P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
30 221Auf Lager
18 000erwartet ab 28.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
9 964Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 40P DIP SKT 600 CL LADDER
Datenblatt
5 998Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
6 248Auf Lager
10 400erwartet ab 25.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
2 643Auf Lager
9 600erwartet ab 24.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 600 CL LADDER
Datenblatt
3 738Auf Lager
6 800erwartet ab 05.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
35Auf Lager
40erwartet ab 29.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
13Auf Lager
45erwartet ab 19.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
1Auf Lager
20erwartet ab 23.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
3Auf Lager
25erwartet ab 02.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
Datenblatt
12Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,40P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 PIN GOLD MIDGET LEVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Gold 516