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LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Bild	Teile-Nr.	Herst.	Beschreibung	Datenblatt	Verfügbarkeit	Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.	Menge	Produkt	Anzahl der Positionen	Abstand	Anzahl der Zeilen	Montage	Montagewinkel	Stackhöhe	Nennstrom	Nennspannung	Maximale Datenrate	Minimale Betriebstemperatur	Maximale Betriebstemperatur	Kontaktüberzug	Kontaktmaterial	Gehäusematerial	Übertragungsgeschwindigkeit	Serie	Verpackung
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.0-S-06-2-K-TR Samtec 1: € 11,83 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.0-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10010S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Cut-Tape € 11,83 € 11,04 € 10,45 € 9,55 Reel € 8,70 Anzeigen € 8,79 € 8,77 € 8,22 Kostenvoranschlag	Min.: 1 Mult.: 1 : 400																	LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.5-L-04-2-K-TR Samtec 575: € 5,27 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.5-L-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10015L042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen	Reel € 5,27	Min.: 575 Mult.: 575 : 575																	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.5-L-06-2-K-TR Samtec 375: € 7,83 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.5-L-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10015L062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel € 7,83 € 7,32 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 375 Mult.: 375 : 375																	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.5-S-04-2-K-TR Samtec 575: € 6,82 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.5-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10015S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen	Reel € 6,82	Min.: 575 Mult.: 575 : 575																	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.5-S-06-2-K-TR Samtec 1: € 12,07 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.5-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10015S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Cut-Tape € 12,07 € 11,26 € 10,65 € 9,74 Reel € 8,74 Anzeigen € 8,95 € 8,94 € 8,61 Kostenvoranschlag	Min.: 1 Mult.: 1 : 375																	LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-20-01.0-L-06-1-K-TR Samtec 325: € 9,79 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.0-L-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20010L061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen	Reel € 9,79 € 9,57 € 9,56 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325	Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-20-01.0-L-08-2-K-TR Samtec 1: € 17,76 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.0-L-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20010L082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Cut-Tape € 17,76 € 16,98 € 16,34 € 15,14 Reel € 11,79 Anzeigen € 13,01 € 11,21 € 10,80	Min.: 1 Mult.: 1 : 300																	LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO LPAM-20-01.5-L-08-2-K-TR Samtec 300: € 11,69 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.5-L-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20015L082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel € 11,69 € 11,24 € 11,02	Min.: 300 Mult.: 300 : 300																	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-20-01.5-S-04-1-K-TR Samtec 450: € 9,10 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.5-S-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20015S041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Reel € 9,10 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 450 Mult.: 450 : 450	Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-20-01.5-S-04-2-K-TR Samtec 450: € 8,22 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.5-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20015S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel € 8,22 € 8,06	Min.: 450 Mult.: 450 : 450																	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-20-01.5-S-06-1-K-TR Samtec 300: € 11,22 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.5-S-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20015S061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen	Reel € 11,22 € 11,21	Min.: 300 Mult.: 300 : 300	Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-20-01.5-S-06-2-K-TR Samtec 300: € 11,09 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.5-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20015S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen	Reel € 11,09 € 10,85 € 10,84 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300																	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-20-01.5-S-08-1-K-TR Samtec 1: € 20,12 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.5-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20015S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Cut-Tape € 20,12 € 19,24 € 18,52 € 17,16 Reel € 13,85 Anzeigen € 14,74 € 13,47 € 13,29 Kostenvoranschlag	Min.: 1 Mult.: 1 : 300	Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-20-01.5-S-08-2-K-TR Samtec 1: € 19,01 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.5-S-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20015S082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Cut-Tape € 19,01 € 16,16 € 15,14 € 14,42 € 14,39 Reel € 12,22	Min.: 1 Mult.: 1 : 300	Headers	160 Position	1.27 mm (0.05 in)	8 Row	Crimp	Vertical	4.5 mm, 5 mm	2.2 A	250 VAC	28 Gbps	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	28 Gbps	LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.0-S-06-2-K-TR Samtec 325: € 12,93 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.0-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30010S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen	Reel € 12,93 € 12,66 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325																	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.0-S-08-1-K-TR Samtec 1: € 23,48 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.0-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30010S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Cut-Tape € 23,48 € 22,45 € 21,61 € 20,03 Reel € 16,16 Anzeigen € 17,21 € 15,71 Kostenvoranschlag	Min.: 1 Mult.: 1 : 325	Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR Samtec 450: € 9,73 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30015L041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel € 9,73 € 9,41 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 450 Mult.: 450 : 450	Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.5-L-08-2-K-TR Samtec 1: € 21,57 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.5-L-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30015L082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Cut-Tape € 21,57 € 20,63 € 19,86 € 18,40 Reel € 15,08 Anzeigen € 15,81 € 14,22 Kostenvoranschlag	Min.: 1 Mult.: 1 : 300																	LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.5-S-04-2-K-TR Samtec 450: € 10,54 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.5-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30015S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel € 10,54 € 9,59	Min.: 450 Mult.: 450 : 450																	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.5-S-06-2-K-TR Samtec 300: € 12,99 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.5-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30015S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen	Reel € 12,99 € 12,77 € 12,61 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300																	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.5-S-08-1-K-TR Samtec 300: € 16,83 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.5-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30015S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Reel € 16,83 € 16,46 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300	Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.5-S-08-2-K-TR Samtec 300: € 16,83 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.5-S-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30015S082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Reel € 16,83 € 16,46 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300																	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO LPAM-40-01.0-L-04-2-K-TR Samtec 475: € 11,80 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.0-L-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40010L042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel € 11,80 € 10,80	Min.: 475 Mult.: 475 : 475																	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR Samtec 325: € 14,01 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40010L061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel € 14,01 € 13,76 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325	Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.0-S-06-2-K-TR Samtec 325: € 16,50 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.0-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40010S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel € 16,50 € 16,14 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325																	LPAM	Reel

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