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Samtec LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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LPAM-40-01.0-S-08-2-K-TR
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Vertical

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2.2 A

250 VAC

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LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR
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1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

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: 350

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240 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

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2.2 A

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: 325

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320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

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1.27 mm (0.05 in)

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Mult.: 1

: 300

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160 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

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1.27 mm (0.05 in)

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: 450

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120 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

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Gold

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Mult.: 1

: 325

Headers

240 Position

1.27 mm (0.05 in)

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Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

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LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR
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1: € 32,15
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Mult.: 1

: 300

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1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

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LPAM-50-01.5-L-08-2-K-TR
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LPAM-50-01.5-L-08-2-K-TR

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Reel

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: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

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Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

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LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR
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1: € 27,16
319erwartet ab 17.08.2026

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LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR

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Samtec

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Cut-Tape

€ 27,16

€ 23,09

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Reel

€ 18,06

Min.: 1
Mult.: 1

: 350

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-06-1-K-TR
Samtec
1: € 16,74
258erwartet ab 09.11.2026

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258erwartet ab 09.11.2026

Cut-Tape

€ 16,74

€ 16,00

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Reel

€ 10,71

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Min.: 1
Mult.: 1

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

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LPAM

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700: € 5,33
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€ 5,33

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Reel

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Reel

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Samtec
700: € 5,67
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

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LPAF-10-03.0-L-06-2-K-TR

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200-LPAF10030L062KTR

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LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR

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200-LPAF10030L082KTR

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 7,80

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Min.: 475
Mult.: 475

: 475

LPAF

Reel

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen

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200-LPAF10030S041KTR

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Reel

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Min.: 700
Mult.: 700

: 700

Sockets

40 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

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Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.0-S-04-2-K-TR
Samtec
700: € 5,98
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.0-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10030S042KTR

Samtec

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen

Reel

€ 5,98

€ 5,81

€ 5,68

Min.: 700
Mult.: 700

: 700

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.0-S-06-1-K-TR
Samtec
700: € 7,27
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.0-S-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10030S061KTR

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Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 7,27

€ 7,10

Kostenvoranschlag

Min.: 700
Mult.: 700

: 700

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY

LPAF-10-03.0-S-06-2-K-TR
Samtec
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.0-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10030S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 7,44

Min.: 700
Mult.: 700

: 700

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-L-04-2-K-TR
Samtec
1: € 8,16
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-L-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10035L042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen

Cut-Tape

€ 8,16

€ 6,94

€ 6,50

€ 6,19

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Reel

€ 4,85

Min.: 1
Mult.: 1

: 650

LPAF

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-L-06-1-K-TR
Samtec
650: € 6,67
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10035L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen

Reel

€ 6,67

€ 6,53

Kostenvoranschlag

Min.: 650
Mult.: 650

: 650

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Samtec LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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