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Menge RoHS
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 7 + BLE 5.4, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be?, 2.4/ 5/ 6 GHz?, 2x2 MIMO, 4K QAM, 160MHz bandwidth, WPA3, STA/AP -10C + 70C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: LCC, -40 85C, 8MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: IPEX-1, -40 85C, 8MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: 4th gen RF coax, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM + 8MB PSRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4/5 GHz Dual-Band,1x1 antenna,BLE 5.0, Antenna: Pin, -40 85C, 4MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4/5 GHz Dual-Band,1x1 antenna,BLE 5.0, Antenna: 4th gen RF coax conn, -40 85C, 4MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz,1x1 antenna,BLE 5.2, Antenna: Pin, -40 105C, 2MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 250
: 250
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz,1x1 antenna,BLE 5.2, Antenna: RF coax conn, -40 105C, 2MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 250
: 250
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz,1x1 antenna,BLE 5.2, Antenna: PCB, -40 105C, 2MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 250
: 250
Quectel FGE575TAAMD
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 7 + BLE 5.4, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be?, 2.4/ 5/ 6 GHz?, 2x2 MIMO, 4K QAM, 160MHz bandwidth, WPA3, STA/AP -10C + 70C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
M5Stack Prozessorzubehör BLACK-BOTTOM_V1.1 is a universal base launched for the Basic (Core) console.
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Hammond Manufacturing Elektrisches Gehäusezubehör Top Cabling Module 300mm - Fits - 1000W x 600D - Steel/Lt Gray
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Advanced Energy / Trek Sensor-Kleinteile u. Zubehör High-temperature Charge Plate (1 x 1) -60(degree)C to +160(degree)C
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Amphenol Wilcoxon Sensor-Kleinteile u. Zubehör Power unit/amplifier for 731A seismic sensor, battery powered gain 1X, 10X, 100X; acceleration + velocity output, filtered
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Littelfuse Relaissockel u. Kleinteile GROUND REF MODULE 300VDC
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