AMPMODU Verbindungssystem

Das AMPMODU Verbindungssystem von TE Connectivity bietet Anschlüsse mit einem einzigartigen modularen Konzept, indem präzise geformte Anschlussbuchsenkontakte und Steckstifte verwendet werden. Die Koppelung der Steckstifte und Anschlussbuchsenkontakte dieses Systems ist sehr tolerant. Dies wird durch Steckstifte mit einer gratfreien Führung und einem Anschlussbuchsenkontakt mit Doppelauslegerbalken und Überlastschutz-Abschaltung möglich.

Ergebnisse: 4 142
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 6P HEADER GOLD 15u single row
Datenblatt
6 538Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 04 MODII RCPT VERT DR
Datenblatt
4 316Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Receptacle 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 125 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse REC 2X02P VRT T/H VERT DUAL
Datenblatt
3 129Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Receptacle 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50P SINGLE ROW R/A
Datenblatt
496Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 60 HSG DR MRKD .1POL
Datenblatt
572Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 60 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RECPT 4P VERT DUAL
Datenblatt
3 386Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Receptacle 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 12P HDR SRST SHRD
Datenblatt
935Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.1 mm (0.24 in) 3.3 mm (0.13 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse LATCHING HDR SHRD 12 W/O HOLD-DN TIN CONT
Datenblatt
1 702Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin AMPMODU MTE AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse LATCHING HDR SHRD 15 W/ HOLD-DN 30AU CONT
Datenblatt
1 872Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 15 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold AMPMODU MTE AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse LATCHING HDR SHRD 10 W/O HOLD-DN 30AU CNT
Datenblatt
903Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold AMPMODU MTE AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR VT 1X10P .1" 318/115 SN
Datenblatt
3 430Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X06 POS VERT AU
Datenblatt
4 563Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD II HSG R.A. 3POS
Datenblatt
2 931Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD 2 PINHDR 2X06P.
Datenblatt
2 349Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X06 POS R/A AU
Datenblatt
4 905Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X02P DUAL ROW
Datenblatt
4 991Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X07P DUAL ROW
Datenblatt
5 694Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 3P AMPMODU II STIFT LEI
Datenblatt
15 250Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X02P DUAL ROW
Datenblatt
9 283Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X06 POS VERT TIN
Datenblatt
11 569Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X02 POS R/A TIN
Datenblatt
45 743Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 5.8 mm (0.228 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse CONN HOUSING 6 POS DUAL ROW
Datenblatt
6 550Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU Locking Clip AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse POLARIZED HSG 6 DBL detent latching
Datenblatt
8 269Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RECPT HSG 1X08P W/O STRAIN RELIEF
Datenblatt
1 432Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG RECPT 1X03P
Datenblatt
18 763Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row AMPMODU MOD IV AMPMODU Bulk