MMIX4B22N300

IXYS
747-MMIX4B22N300
MMIX4B22N300

Herst.:

Beschreibung:
IGBTs SMPDB 3KV 22A IGBT

Datenblatt:
ECAD Model:
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IXYS
Produktkategorie: IGBTs
RoHS:  
Si
SMD/SMT
Quad
3 kV
2.7 V
- 20 V, 20 V
38 A
150 W
- 55 C
+ 150 C
Tube
Marke: IXYS
Produkt-Typ: IGBT Transistors
Verpackung ab Werk: 20
Unterkategorie: IGBTs
Handelsname: BIMOSFET
Gewicht pro Stück: 8 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

PCN

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Konformitätscodes
TARIC:
8541290000
CNHTS:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Philippinen
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
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Medizintechnik-Lösungen

Littelfuse Medizintechnik-Lösungen bieten robuste Qualitätskomponenten, die für einen zuverlässigen Betrieb und eine ausfallsichere Betriebszeit der Geräte erforderlich sind. Diese Lösungen umfassen Lüfter, Defibrillator und Ultraschall. Die Medizintechnik-Lösungen von Littelfuse eignen sich hervorragend für lebenserhaltende Systeme, Patientenpflegegeräte und Patientenüberwachungssysteme.

Oberflächenmontierbare 3.000-V-BiMOSFET-Power-Device-Gehäuse

Die IXYS BiMOSFET-Baureihe von oberflächenmontierbaren 3.000-V-Power-Device-Gehäuse (SMPD) ist eine Erweiterung des ISOPLUS™-Gehäuseportfolios, das Module enthält, die in oberflächenmontierbaren (SMD) Standard-Lötprozessen bestückt werden können und Pick-and-Place-fähig sind, um an den bestehenden SMD-Bestückungslinien eines Kunden montiert zu werden. Das SMPD-Angebot bietet eine große Auswahl von Standardoptionen in Bezug auf Topologie oder Silizium-Varianten. Zahlreiche diskrete Bauteile können erfolgreich in einem hochzuverlässigen Gehäuse kombiniert werden, das dann auf den aktuellen SMD-Bestückungslinien problemlos montiert werden kann.

Oberflächenmontierbares Leistungsglied (SMPD)

Die oberflächenmontierbaren Leistungsglieder (SMPD) von IXYS sind eine innovative Lösung, die eine Vielzahl von Design-Optimierungsmöglichkeiten für eine große Anzahl von Leistungselektronik-Anwendungen ermöglicht. Mit einem Gewicht von nur 8 g ist das SMPD-Gehäuse in der Regel um 50 % leichter als vergleichbare herkömmliche Leistungsmodule und ermöglicht so leichtere Leistungssysteme. Aufgrund ihrer internen Isolierung durch DCB ist es möglich, denselben Kühlkörper für mehrere Geräte zu verwenden, was den Aufwand für das Wärmemanagement reduziert. Ein zusätzlicher Vorteil der geringeren Größe und des geringeren Gewichts ist die höhere Robustheit gegenüber Vibrationen und G-Kräften, insbesondere bei der Verwendung in tragbaren Geräten, was die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Geräte erhöht.

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