Card-Edge-Leistungssteckverbinder

TE Connectivity (TE) Card-Edge-Leistungssteckverbinder bieten einen Strombereich von 5,2 A/Rastermaß bis 46 A/Rastermaß, einen Widerstand von 0,7 mΩ bis 10 mΩ und eine Nennleistung von 3.400 W. Dieses Portfolio umfasst Single-Beam-, erhöhte High-Density(HD)-, HD-Plus(HD+)-5- und 8-Beam-Card-Edge-Leistungssteckverbinder. Diese Steckverbinder bieten eine Verbindung, die mit gängigen redundanten Stromversorgungen (CRPS) konform ist, um verschiedene Stromversorgungseinheiten (PSU) und Riser-Karten zu unterstützen. Die Card-Edge-Leistungssteckverbinder eignen sich hervorragend für medizinische Systeme, Fernfunkgeräte und Industrieapplikationen.

Ergebnisse: 13
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Montageart
Montagewinkel
Kontaktüberzug
Montage


TE Connectivity Standard-Leiterplattenrandverbinder HEIGHTEN RA POWER CARD EDGE
Datenblatt
491Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 32 Position 7.62 mm PCB Mount Right Angle Gold Through Hole


TE Connectivity Standard-Leiterplattenrandverbinder SBCE, 2X25P
Datenblatt
405Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 50 Position 2.54 mm PCB Mount Gold Through Hole


TE Connectivity Standard-Leiterplattenrandverbinder 2X4P-2X42S, STRADDLE HD+ CE
Datenblatt
407Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 92 Position 5.08 mm PCB Mount Straight Gold SMD/SMT


TE Connectivity Standard-Leiterplattenrandverbinder SBCE, 2X25P
Datenblatt
198Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 50 Position 2.54 mm PCB Mount Gold Through Hole
TE Connectivity Standard-Leiterplattenrandverbinder HD+ CE, RA, CRPS
Datenblatt
2 395Auf Lager
4 620erwartet ab 02.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 28 Position 7.62 mm PCB Mount Right Angle Gold Solder


TE Connectivity / AMP Standard-Leiterplattenrandverbinder 2X10P-2X10S,VERTICAL HD+ CE
Datenblatt
293Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 50 Position 2.54 mm PCB Mount Straight Gold Solder


TE Connectivity Standard-Leiterplattenrandverbinder 2X2P-2X22S VERTICAL,HD+ CE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 71 400
Mult.: 71 400

Headers 52 Position 5.08 mm PCB Mount Through Hole


TE Connectivity Standard-Leiterplattenrandverbinder 2X2P-2X22S VERTICAL,HD+ CE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 71 400
Mult.: 71 400

Headers 5.08 mm PCB Mount Through Hole


TE Connectivity Standard-Leiterplattenrandverbinder 2X2P-2X22S VERTICAL,HD+ CE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 500
Mult.: 4 500

Headers 5.08 mm PCB Mount Through Hole


TE Connectivity Standard-Leiterplattenrandverbinder SBCE, 2X25P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 30 720
Mult.: 10 240

Headers 50 Position 2.54 mm PCB Mount Gold Through Hole
TE Connectivity Standard-Leiterplattenrandverbinder HD+CE, 2x7P-2X10S STRA, M-EAR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 6 650
Mult.: 6 650

Headers 34 Position 5.08 mm PCB Mount Straight Gold SMD/SMT
TE Connectivity Standard-Leiterplattenrandverbinder HD+ CE, 2X7P-2X10S STRA, NO-EAR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 6 650
Mult.: 6 650

Headers 34 Position 5.08 mm PCB Mount Straight Gold SMD/SMT
TE Connectivity Standard-Leiterplattenrandverbinder HD+ CE, 2X7P-2X10S STRA, NO-EAR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 6 650
Mult.: 6 650

Headers 34 Position 5.08 mm PCB Mount Straight Gold SMD/SMT