.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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Menge RoHS
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 450

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 325

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
319erwartet ab 25.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 350

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
258erwartet ab 09.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

Samtec Abstandsbolzen & Abstandshalter SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff
Datenblatt
35erwartet ab 14.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Samtec Abstandsbolzen & Abstandshalter SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1
Samtec Abstandsbolzen & Abstandshalter SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Samtec Abstandsbolzen & Abstandshalter SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
: 475
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
: 475
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
: 475

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 650

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650
: 650
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650
: 650

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 425
Mult.: 425
: 425
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 425
Mult.: 425
: 425