Industrial Automation

Bergquist Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

Ergebnisse: 352
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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Verpackung/Gehäuse
Material
Thermische Leitfähigkeit
Überschlagsspannung
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Performance/Reliability Insulator, 1.19x1.66", Sil-Pad TSP 3500/2000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 88
Mult.: 1
Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.508 mm UL 94 V-0 2000 / TSP 3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.015" Thickness, 1x0.75", 1 Side Adhesive, SIL PAD TSP3500/2000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1
Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.508 mm UL 94 V-0 2000 / TSP 3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Foil-Format Grease, 0.006" Thickness, 3.2x4.3", SIL PAD TSPQ2500/Q-Pad II
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 356
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard II / TSP Q2500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte The Original Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad TSP K900/Sil-Pad K-4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1 788
Mult.: 1
Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 0.9 W/m-K 6 kVAC Gray - 60 C + 180 C 0.15 mm 35 MPa K-4 / TSP K900
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.100" Thickness, GAP PAD TGP2200SF/2200SF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone-Free Polymer 2 W/m-K 5 kVAC Green - 60 C + 125 C 406.4 mm 203.2 mm 2.54 mm 33 psi UL 94 V-0 2200SF / TGP 2200SF
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive Phase Change Material, 0.001" Thickness, Hi-Flow THF 1600P/300P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 5 200
Mult.: 1

Phase Change Materials Non-standard Silicone Elastomer 5 kVAC Green + 150 C 0.127 mm 48 MPa UL 94 V-0 300P / THF 1600P
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive Phase Change Material, 0.0015" Thickness, Hi-Flow THF1600P/300P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1 793
Mult.: 1

Phase Change Materials Non-standard Silicone Elastomer 5 kVAC Green + 150 C 0.127 mm 48 MPa UL 94 V-0 300P / THF 1600P
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Phase Change Material, 10.5"x12" Sheet, 0.005" Thickness, Hi-Flow THF1600P/300P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 17
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Interface Material Non-standard Silicone Elastomer 1.6 W/m-K 5 kVAC Green + 150 C 304.8 mm 266.7 mm 0.127 mm 48 MPa UL 94 V-0 300P / THF 1600P
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Foil-Format Grease, 0.006" Thickness, Sil-Pad TSPQ2500/Q-Pad II
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1 291
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermally Conductive Adhesive Non-standard Silicone Elastomer 2.5 W/m-K Black - 60 C + 180 C 0.152 mm 50 psi II / TSP Q2500

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte SIL PAD, Foil-Format Grease, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 3 001
Mult.: 3 001

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Q-Pad Grease Replacement Thermal Interface Non-standard Silicone Elastomer Black - 60 C + 180 C 0.152 mm UL 94 V-0 II / TSP Q2500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Foil-Format Grease, 0.006" Thickness, 12"x250' Roll, SIL PAD TSPQ2500/Q-Pad II
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone Elastomer Black - 60 C + 180 C 250 ft 12 in 0.152 mm UL 94 V-0 II / TSP Q2500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Foil-Format Grease, 0.006" Thickness, 24"x150', IDH 2213683
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard II / TSP Q2500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.010" Thickness, 1 Side Adhesive, SIL PAD TSP3500/2000, BG422823
Datenblatt
Produkt-Kommentare
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 160
Mult.: 160

Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.01 in UL 94 V-0 2000 / TSP 3500

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.010" Thickness, 1 Side Adhesive, SIL PAD TSP3500/2000, IDH 2192483
Datenblatt
Produkt-Kommentare
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 676
Mult.: 676

Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.01 in UL 94 V-0 2000 / TSP 3500

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Performance/Reliability Insulator, 0.010" Thickness, Sil-Pad TSP 3500/2000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 6 482
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.01 in UL 94 V-0 2000 / TSP 3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.010" Thickness, SIL PAD TSP3500/2000, 2010-102, BG61159
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 185
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.01 in UL 94 V-0 2000 / TSP 3500

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.010" Thickness, SIL PAD TSP3500/2000, PN0028701, IDH 2416192
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 445
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.01 in UL 94 V-0 2000 / TSP 3500

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.010" Thickness, 1 Side Adhesive, SIL PAD TSP3500/2000, 2010AC-124
Datenblatt
Produkt-Kommentare
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.01 in UL 94 V-0 2000 / TSP 3500

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.010" Thickness, 1 Side Adhesive, SIL PAD TSP3500/2000
Datenblatt
Produkt-Kommentare
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 496
Mult.: 496

Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.01 in UL 94 V-0 2000 / TSP 3500

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Reliability Insulator, 0.015" Thickness, Sil-Pad TSP3500/2000, IDH 2167626
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 838
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Non-standard 0.015 in 2000 / TSP 3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Reliability Insulator, 0.015" Thickness, 0.25x0.25", SIL PAD TSP 3500/2000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 406
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Non-standard 0.015 in 2000 / TSP 3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Reliability Insulator, 0.015" Thickness, 0.39x0.39", SIL PAD TSP 3500/2000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 205
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Non-standard 0.015 in 2000 / TSP 3500

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, Low-Pressure, 0.009" Thickness, Sil-Pad TSP1600S/900S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1 532
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Non-standard Fiberglass 5.5 kVAC Pink - 60 C + 180 C 0.009 in 1300 psi UL 94 V-0 900S / TSP 1600S
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte SIL PAD, Low-Pressure, 0.009" Thickness, 36.83x21.29mm, TSP1600S/900S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1 771
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 1.6 W/m-K 5.5 kVAC Pink - 60 C + 180 C 0.009 in 9 MPa UL 94 V-0 900S / TSP 1600S

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte SIL PAD, Low-Pressure, 0.009" Thickness, TSP1600S/900S, SP900-126, BG413014
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 2 513
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 5.5 kVAC Pink - 60 C + 180 C 0.009 in 9 MPa UL 94 V-0 900S / TSP 1600S