900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Wärmeableitmaterial
Lamellenart
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 33.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 35.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 35.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink wClip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 22.6mm (H), 0.9-2.1mm Chip (H)
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Heat Sinks BGA Press Fit Aluminum Pin Fin 8.75 C/W 22.6 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 11.6mm H, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 14.6mm H, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
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Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 17.6mm H, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 20.6mm H, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 22.6mm H, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 27.6mm H, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum