NXP MPXx2200 Serie Drucksensoren für Plattenmontage

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Menge RoHS ECAD Model Art des Drucks
Betriebsdruck
Präzision
Art der Ausgabe
Montageart
Betriebsversorgungsspannung
Port-Typ
Verpackung/Gehäuse
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
NXP Semiconductors Drucksensoren für Plattenmontage PRESS SEN COMP 200KPA
Datenblatt
152Auf Lager
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Differential 29 psi 0.5 % Analog Through Hole 10 V No Port Unibody-4 - 40 C + 125 C MPXx2200 Tray
NXP Semiconductors Drucksensoren für Plattenmontage PRES SEN COMP 200KPA
Datenblatt
920Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Differential 29 psi 0.5 % Analog Through Hole 10 V Dual Radial Barbed Unibody-4 - 40 C + 125 C MPXx2200 Tray
NXP Semiconductors Drucksensoren für Plattenmontage PRES SEN COMP 200KPA
Datenblatt
948Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gauge 20 kPa to 200 kPa 0.5 % Analog Through Hole 10 V Barbed Unibody-4 - 40 C + 125 C MPXx2200 Tray