LIF-MDF6000-6UMG64I

Name: Lattice LIF-MDF6000-6UMG64I
Brand: Lattice
SKU: 842-LIFMDF60006UMG64
Price: 15.89 EUR
Availability: InStock

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Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

842-LIFMDF60006UMG64

Herst.- Nr.:

LIF-MDF6000-6UMG64I

Herst.:

Lattice

Beschreibung:

FPGA – Universalschaltkreis Lattice CrossLinkPlus Interface MIPI D-Phy Bridge with Flash

Datenblatt:

LIF-MDF6000-6UMG64I Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Lattice
Produktkategorie:	FPGA – Universalschaltkreis
RoHS:
Serie:	CrossLinkPlus
Anzahl der Logik-Elemente:	5936 LE
Adaptive Logikmodule – ALMs:	1484 ALM
Embedded Speicher:	180 kbit
Anzahl der I/Os:	29 I/O
Versorgungsspannung - Min.:	1.14 V
Versorgungsspannung - Max.:	1.26 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 100 C
Übertragungsgeschwindigkeit:	6 Gb/s
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	UCFBGA-64
Verpackung:	Tray
Marke:	Lattice
Verteilter RAM:	47 kbit
Embedded Block RAM - EBR:	180 kbit
Maximale Betriebsfrequenz:	600 MHz
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Anzahl der Logik-Array-Blöcke - LABs:	1484 LAB
Betriebsversorgungsstrom:	7 mA
Betriebsversorgungsspannung:	1.14 V to 1.26 V
Produkt-Typ:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Verpackung ab Werk:	490
Unterkategorie:	Programmable Logic ICs

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Konformitätscodes

TARIC:: 8542399000
CNHTS:: 8542399000
USHTS:: 8542310060
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Taiwan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

CrossLinkPlus-FPGAs für MIPI-D-PHY-basierte Systeme

Lattice Semiconductor CrossLinkPlus-FPGAs für MIPI-D-PHY-basierte Embedded-Vision-Systeme kombinieren FPGA-Flexibilität mit Sofortstart-Panel-Display-Leistungsfähigkeit zur Beschleunigung von Designs in Industrie-, Fahrzeug-, Computer- und Verbraucherapplikationen. CrossLinkPlus-Bauteile sind stromsparende FPGAs, die über einen integrierten Flash-Speicher, eine gehärtete MIPI-D-PHY und Hochgeschwindigkeits-I/Os für eine Sofortstart-Panel-Display-Leistungsfähigkeit und flexible Programmierfunktionen auf dem Bauteil verfügen. Darüber hinaus werden einsatzbereite IPs und Referenzdesigns zur Beschleunigung der Implementierung von erweiterten Sensoren und Display-Überbrückungs-, Aggregations- und Verteilungs-Funktionen zur Verfügung gestellt.

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