Zynq FPGA SoC

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Menge RoHS Montageart
Verpackung/Gehäuse
Kern
Anzahl der Kerne
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Anzahl der Logik-Elemente
Adaptive Logikmodule – ALMs
Embedded Speicher
Anzahl der I/Os
Betriebsversorgungsspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z045-2FF900I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
SMD/SMT FCBGA-900 ARM Cortex A9 2 Core 766 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 350000 LE 54650 ALM 19.2 Mbit 362 I/O - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z045-2FFG676E
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCBGA-676 ARM Cortex A9 2 Core 766 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 350000 LE 54650 ALM 19.2 Mbit 250 I/O 0 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z045-2FFG676I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCBGA-676 ARM Cortex A9 2 Core 766 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 350000 LE 54650 ALM 19.2 Mbit 250 I/O - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z045-3FBG676E
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCBGA-676 ARM Cortex A9 2 Core 866 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 350000 LE 54650 ALM 19.2 Mbit 250 I/O 0 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z100-1FF900I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
SMD/SMT FCBGA-900 ARM Cortex A9 2 Core 667 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 444000 LE 69350 ALM 26.5 Mbit 362 I/O - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z100-2FF900I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
SMD/SMT FCBGA-900 ARM Cortex A9 2 Core 766 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 444000 LE 69350 ALM 26.5 Mbit 362 I/O - 40 C + 100 C