Flash+RAM MCP-Lösungen

Infineon Technologies Flash-+RAM-MCP-Lösungen sind für Systeme ausgelegt, die Flash und RAM benötigen. Sie nutzen die Multi-Chip-Gehäuselösungen (MCP) von Infineon, um das Gesamtsystemdesign zu vereinfachen. MCP-Produkte integrieren beide Speicher in einem einzigen Gehäuse, reduzieren die BOM, reduzieren die Pinzahl und reduzieren die PCB-Größe und die Layer-Anforderungen. Die Flash+RAM-MCP-Lösungen bieten Leistung und Qualität in einem platzsparenden Gehäuse.

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Speichergröße
Verpackung/Gehäuse
Montageart
Maximale Taktfrequenz
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
Datenblatt
2 171Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
Datenblatt
1 706Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
Datenblatt
2 586Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
Datenblatt
1 993Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C