Infineon Multichip-Gehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Typ
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Verpackung/Gehäuse
Montageart
Maximale Taktfrequenz
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
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2 171Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
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1 706Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
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2 586Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
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1 993Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
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14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
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Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C