Tray eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
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Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 128 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
Datenblatt
5erwartet ab 21.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 128 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 128 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 BGA-153 128 GB 3D TLC 320 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Kingston E128K81AXC-09002
Kingston eMMC 128GB pSLC eMMC 5.1 (HS400) 153B -25C to +85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152
FBGA-153 128 GB TLC 330 MB/s 260 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston E128K81AXC-09011
Kingston eMMC 128GB TLC eMMC 5.1 (HS400) 153B -25C to +85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152
FBGA-153 128 GB TLC 330 MB/s 260 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston E256K81AXC-09002
Kingston eMMC 256GB pSLC eMMC 5.1 (HS400) 153B -25C to +85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152
FBGA-153 256 GB TLC 330 MB/s 260 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston E256K81AXC-09011
Kingston eMMC 256GB TLC eMMC 5.1 (HS400) 153B -25C to +85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152
FBGA-153 256 GB TLC 330 MB/s 260 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
Intelligent Memory eMMC eMMC, 11.5x13 153 ball, 128GB, -40C to 85C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152

Silver FBGA-153 16 GB eMMC 5.1 - 40 C + 85 C Tray
Intelligent Memory eMMC eMMC, 11.5x13 153 ball, 16GB, -40C to 85C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152

Silver FBGA-153 32 GB - 40 C + 85 C Tray
Intelligent Memory eMMC eMMC, 11.5x13 153 ball, 64GB, -25C to 85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152

FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E600Sc FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E600Si FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E600Sc FBGA-153 MLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

E600Si FBGA-153 MLC - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC pSLC eMMC, 20GB, 5.1, 3V, Gen5 TLC S-NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5x13mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152
eMMC FBGA-153 20 GB PSLC 290 Mb/s 220 Mb/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC, 64GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND, Automotive Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , B die
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152
eMMC FBGA-153 64 GB 295 Mb/s 215 Mb/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC, 64GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , B die
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152
eMMC FBGA-153 64 GB 295 Mb/s 215 Mb/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory ASFC128G32T5A-51BIN
Alliance Memory eMMC eMMC, 128GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND Dual Die, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , A die, Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152
Tray
Alliance Memory ASFC256G34T5A-51BIN
Alliance Memory eMMC eMMC, 256GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND Quad Die , Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , A die, Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152
Tray
Alliance Memory ASFC512G38T5A-51BIN
Alliance Memory eMMC eMMC, 512GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND Octal Die, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , A die, Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152
Tray
Alliance Memory ASFC64G31T5A-51BIN
Alliance Memory eMMC eMMC, 64GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , A die
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152
Tray
Alliance Memory ASFC16G31TA-51BCN
Alliance Memory eMMC 16GB, eMMC 5.1, 3V, Rev.A, Commercial Grade, 153ball FBGA Package (11.5x13mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Tray