MC33789 Serie Telekommunikationsschnittstellen-ICs

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Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
NXP Semiconductors Telekommunikationsschnittstellen-ICs Air Bag System IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 160
Mult.: 160

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Tray
NXP Semiconductors MCZ33789BAER2
NXP Semiconductors Telekommunikationsschnittstellen-ICs Air Bag System IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Reel