CA Sensor-Schnittstelle

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
STMicroelectronics VL53L8CPV0GC/1
STMicroelectronics Sensor-Schnittstelle Low-power high-performance 8x8 multizone Time-of-Flight (ToF) sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 3 600
Mult.: 3 600

Analog Devices ADIS16210CMLZ
Analog Devices Sensor-Schnittstelle Tri-Axis Inclinometer
Datenblatt
Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

- 40 C + 85 C Flange Bulk
Texas Instruments PGA305ARHHRG4
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle Signal Conditioner f or Resistive Sensin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Reel
Texas Instruments PGA308AIDRKTG4
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle Single Supply Auto- Zero Sensor Amplifie
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Reel
Texas Instruments PGA900ARHHRG4
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle Programmable resisti ve sensing conditio
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Reel
Texas Instruments PGA970QPHPRG4
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle LVDT sensor signal c onditioner
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel
Texas Instruments TDC7200PWRG4
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle Time-to-digital conv erter for time-of-f
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Reel
Analog Devices / Maxim Integrated MAX86171ENI+T
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual Channel Photodiode AFE with Multi L
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

SMD/SMT WLP-28 Reel
Infineon Technologies KP229E3201XTMA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle PRESSURE SENSORS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

Reel
Infineon Technologies TLE50452IC50XTMA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 3 600
Mult.: 3 600
Rolle: 3 600

Reel
Infineon Technologies TLE50452IC100XTMA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 3 600
Mult.: 3 600
Rolle: 3 600

Reel
Infineon Technologies TLE50452MTIC100XTMA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 3 600
Mult.: 3 600
Rolle: 3 600

Reel
Infineon Technologies TLE50452MTIC50XTMA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 3 600
Mult.: 3 600
Rolle: 3 600

Reel
Infineon Technologies TLE5045MTIC100HALA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Ammo Pack
Infineon Technologies TLE5045MTIC50HALA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Ammo Pack
Infineon Technologies TLE5046MTICAKERRHALA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Ammo Pack
Infineon Technologies TLE5046MTICAKLRHALA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Ammo Pack
Infineon Technologies TLE5046MTICPW2100HALA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Ammo Pack
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 8 500
Mult.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 8 500
Mult.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 900
Mult.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 900
Mult.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 900
Mult.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle