CA Sensor-Schnittstelle

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 16 / 5X4MM-0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Sensor SMD/SMT TSSOP-16 Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM S1 - TAPE&REEL - 13
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 AEC-Q100 Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle Thermocouple interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Automotive I2C 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT VFQFPN-24 Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM S1 - TAPE&REEL - 13
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE IN WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 300
Mult.: 4 300

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 300
Mult.: 4 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT VFQFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

Automotive I2C 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Gel Pack

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Gel Pack

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

Gel Pack

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 16 / 5X4MM -0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 16 / 5X4MM -0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 10 970
Mult.: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 11 922
Mult.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 11 922
Mult.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 2 700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
ams OSRAM Sensor-Schnittstelle SENSOR INTERFACE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

SMD/SMT QFN-(5x5)-32 Reel
ams OSRAM Sensor-Schnittstelle SENSOR INTERFACE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

SMD/SMT QFN-(5x5)-32 Reel
ScioSense Sensor-Schnittstelle Ultrasonic flow converter with CPU in QFN40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SMD/SMT QFN-40 Reel

ScioSense Sensor-Schnittstelle Ultrasonic flow converter with CPU in QFN32
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

SMD/SMT QFN-32 Reel