Interface IC's Sensor-Schnittstelle

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SAWN WAFER ON WAFER FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Allegro MicroSystems Sensor-Schnittstelle 2-WIRE ABS DIRECTION AND SPEED SENSOR IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 12 000
Mult.: 12 000
Rolle: 4 000
Hall Effect 24 V 4 V 28 mA - 40 C + 160 C SMD/SMT Reel
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle 4-Ch 12-bit capaci t ance to digital con A 595-FDC2114RGHT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 500
Mult.: 4 500
Rolle: 4 500

- 40 C + 125 C SMD/SMT WQFN-16 Reel

Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle SFP Controller for Dual Rx Interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Serial, I2C 3.9 V 2.85 V - 40 C + 95 C SMD/SMT TQFN-EP-28 Tube
Allegro MicroSystems Sensor-Schnittstelle DUAL CHANNEL 2-WIRE SENSOR INTERFACE IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 9 000
Mult.: 9 000
Rolle: 3 000

Hall Effect Sensor Interface 26.5 V 4.75 V 5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT SOIC-8 Reel
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Cold-Junction-Compensated K-Thermocouple-to-Digital Converter (0 C to +128 C)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Thermocouple to Digital Converter 5.5 V 3 V - 20 C + 85 C SMD/SMT SOIC-Narrow-8 Reel
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle Sensor Signal Condit ioning IC A 595-DRV A 595-DRV411AIRGPT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

Magnetic Sensor Signal Conditioner Serial, 4-Wire, SPI 5.5 V 2.7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-20 Reel
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 2 700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray

Texas Instruments Sensor-Schnittstelle Sensor Signal Condit ioning IC A 595-DRV A 595-DRV411AIPWP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Magnetic Sensor Signal Conditioner Serial, 4-Wire, SPI 5.5 V 2.7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-20 Reel
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Sensor-Schnittstelle Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 15 573
Mult.: 15 573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4132CE5R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP16 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

SMD/SMT TSSOP-16 Reel
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Azoteq Sensor-Schnittstelle 14 Channel Mutual / 8 Ch Self- Capacitive Sensor with I2C & configurable GPIOs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Reel
Azoteq Sensor-Schnittstelle 20 Channel Mutual / 8 Channel Self-Cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

Reel, Cut Tape
Azoteq Sensor-Schnittstelle 10 Channel Mutual / 8 Ch Self- Capacitive Sensor + Indictive Touch/Proximity Sensor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

Reel, Cut Tape
Azoteq Sensor-Schnittstelle 14 Channel Mutual / 8 Ch Self- Capacitive Sensor with I2C & configurable GPIOs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

Reel
Infineon Technologies TLE50461CAKLRXAMA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

Ammo Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 2 700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

SMD/SMT Die Tray