Gel Pack Sensor-Schnittstelle

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Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER UNSAWN, 725 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle UNSAWN WAFER IN WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 464
Mult.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA8B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 464
Mult.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI3B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 000
Mult.: 9 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 464
Mult.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 880
Mult.: 2 880

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 17 000
Mult.: 17 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 15 573
Mult.: 15 573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 347
Mult.: 4 347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack