Automotive-Sensoren

Renesas Electronics Automotive-Sensoren sind ein Portfolio von Sensorlösungen,das für Fahrzeuganwendungen konzipiert wurde. Die Renesas-Sensoren umfassen Licht- und Positionssensorik sowie Sensor-Signalkonditionierung (SSC). Erleben Sie die Leistungsfähigkeit der Automotive-Optoelektronik mit Licht-zu-Analog- und Licht-zu-Digital-Sensoren, die sich hervorragend für die Umgebungslichterkennung, Steuerung der Hintergrundbeleuchtung, Beleuchtungsmanagement und blendfreie Spiegelsysteme eignen. Die induktiven Hochleistungs-Positionssensor-ICs bieten eine beispiellose Präzision und Zuverlässigkeit in Hochgeschwindigkeits-Motorsteuerungsapplikationen. 

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM S1 - TAPE&REEL - 13
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 AEC-Q100 Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle Thermocouple interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Automotive I2C 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT VFQFPN-24 Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM S1 - TAPE&REEL - 13
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 300
Mult.: 4 300

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

Automotive I2C 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Gel Pack

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Gel Pack

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

Gel Pack

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 16 / 5X4MM -0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 16 / 5X4MM -0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle UNSAWN WAFER IN WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4169DE5R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 16 / 5X4MM-0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

SMD/SMT Die Reel
Renesas Electronics ZSSC3135BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4169DE5T
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 16 / 5X4MM-0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Tube
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 347
Mult.: 4 347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack