Shutdown Schnittstelle - spezialisiert

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Unterstütztes Protokoll Versorgungsspannung - Max. Versorgungsspannung - Min. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Montageart Verpackung/Gehäuse ESD-Schutz
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert Single Chanl Flex IO 16Bit ADC 14Bit DAC 263Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

12 V 0 V - 40 C + 105 C SMD/SMT LFCSP-48 ESD Protection
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert Single Chanl Flex IO 16Bit ADC 14Bit DAC 745Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 750

12 V 0 V - 40 C + 105 C SMD/SMT LFCSP-48 ESD Protection
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert AISG 3.0 on and off keying coax modem t 11 456Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

On and Off Keying Coax Modem Transceiver ASIG V2.0, ASIG V3.0 5.5 V 3 V 28 mA - 40 C + 120 C SMD/SMT VQFN-16 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection

Panjit Schnittstelle - spezialisiert 12-Bit, 8-ch ADC Temperature Sensor System monitor with I2C interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

I2C Interface Chip I2C 5.5 V 3 V 37 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-16 4 kV
NXP Semiconductors MC33978AAE
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert Switch Detection Interface, 22-switches, 3.3 V / 5.0 V SPI , LQFP48-EP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Switch Detection Interface SPI 5.25 V 3 V 500 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-EP-48
NXP Semiconductors MC33978AAER2
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert MSDI2 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000
Switch Detection Interface SPI 5.25 V 3 V 500 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-EP-48
DIOO Microcircuits Schnittstelle - spezialisiert SIM Card Interface Level Shifter with EMI Filter and ESD Protection Nicht auf Lager
Min.: 6 000
Mult.: 3 000
: 3 000

SIM Card Interface Level Shifter 1.95 V 1.05 V 5 uA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-10 15 kV