USB3280-AEZG

Microchip Technology
886-USB3280-AEZG
USB3280-AEZG

Herst.:

Beschreibung:
Schnittstelle - spezialisiert USB 2.0 UTMI
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Datenblatt:
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Microchip
Produktkategorie: Schnittstelle - spezialisiert
RoHS:  
High Speed USB Device PHY
3.3 V
3.3 V
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
QFN-36
Marke: Microchip Technology
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Betriebsversorgungsspannung: 3.3 V
Verpackung: Tray
Produkt-Typ: Interface - Specialized
Serie: USB3280
Verpackung ab Werk: 490
Unterkategorie: Interface ICs
Gewicht pro Stück: 1,286 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

DTS

PCN

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TARIC:
8542319000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542390090
KRHTS:
8542311000
MXHTS:
8542310399
ECCN:
EAR99

Connected (Wired und Wireless)

Microchip Technology Konnektivität lässt sich leicht zu Applikationen hinzufügen, da die MCUs und MPUs von Microchip für die Kompatibilität mit den Wired und Wireless Bauteilen von Microchip ausgelegt sind. Eine robuste, zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ist mit einem großen Portfolio von drahtgebundenen Konnektivitätslösungen verfügbar. Mobilität, Komfort und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit wird durch eine große Auswahl von drahtlosen Konnektivitätslösungen ermöglicht. Und mit den vorzertifizierten Modulen müssen sich Designer nicht mit Kommunikationsvorschriften beschäftigen.

Wired Konnektivität

Microchip Technology Wired-Konnektvitätslösungen basieren auf den IEEE-Ethernet-Standards und ermöglichen eine robuste, zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Konnektvitität und -Steuerung, wenn sie Embedded-Designs hinzugefügt werden.Das Ethernet ermöglicht über das Internet eine sichere Überwachung der Systeme und eine Präzisionssteuerung von Industriemotoren in Produktionsanlagen sowie neue IoT-Produkte mit gängigen MCU-Schnittstellen, wie z. B. PCI/PCIe®, SPI, USB und parallelgeschaltete 8-/16-Bit-Busse. Die Ethernet-Lösungen von Microchip umfassen hochintegrierte Ethernet-PHYs, Brücken, Controller und Schalter, die durch eine vollständige Produktlinie von PIC32-MCUs und SAM ARM® Cortex®-basierten MCUs und MPUs ergänzt werden.

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