ESD Protection Schnittstelle - spezialisiert

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Unterstütztes Protokoll Versorgungsspannung - Max. Versorgungsspannung - Min. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Montageart Verpackung/Gehäuse ESD-Schutz
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert Single Chanl Flex IO 16Bit ADC 14Bit DAC 263Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

12 V 0 V - 40 C + 105 C SMD/SMT LFCSP-48 ESD Protection
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert AISG 3.0 on and off keying coax modem t 11 456Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

On and Off Keying Coax Modem Transceiver ASIG V2.0, ASIG V3.0 5.5 V 3 V 28 mA - 40 C + 120 C SMD/SMT VQFN-16 ESD Protection
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert Single Chanl Flex IO 16Bit ADC 14Bit DAC 745Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 750

12 V 0 V - 40 C + 105 C SMD/SMT LFCSP-48 ESD Protection

NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert Isolated network high speed transceiver. 1 054Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 500

Transform Physical Layer 7 V 4.5 V 40 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT SOIC-16 ESD Protection

Analog Devices / Maxim Integrated Schnittstelle - spezialisiert I C-Interfaced Key-Switch Controller and LED Driver/GPIOs with Integrated ESD Protection 262Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TQFN-40 ESD Protection
Analog Devices / Maxim Integrated Schnittstelle - spezialisiert I C-Interfaced Key-Switch Controller and LED Driver/GPIOs with Integrated ESD Protection 1 621Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 500

SMD/SMT TQFN-40 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert IC TXRX FLEXRAY 2 058Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

FlexRay Node Transceiver 5.25 V 4.75 V 37 mA SMD/SMT SSOP-16 ESD Protection

NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert Isolated network high speed transceiver. 1 651Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Transform Physical Layer 7 V 4.5 V 40 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT SOIC-16 ESD Protection
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert 7-CHANNEL INTEGRATED ESD SOLUTION 3 462Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 500

- 40 C + 85 C SMD/SMT SSOP-16 ESD Protection
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert 7-Ch INTEGRATED ESD SOLUTION 1 589Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

- 40 C + 85 C SMD/SMT UQFN-16 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
25erwartet ab 26.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection