PCA9601DPZ

NXP Semiconductors
771-PCA9601DPZ
PCA9601DPZ

Herst.:

Beschreibung:
Schnittstelle - Signal Buffer, Verstärker I2C-bus buffer

Lebenszyklus:
End-of-Life-Produkt :
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Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
€ 3,70 € 3,70
€ 3,02 € 30,20
€ 2,92 € 73,00
€ 2,75 € 275,00
€ 2,68 € 670,00
€ 2,57 € 1.285,00
€ 2,53 € 2.530,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)
€ 2,15 € 5.375,00
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
NXP
Produktkategorie: Schnittstelle - Signal Buffer, Verstärker
RoHS:  
Buffers
I2C
100 ns
15 V
2.5 V
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
TSSOP-8
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: NXP Semiconductors
Land der Bestückung: TH
Land der Verbreitung: CN
Ursprungsland: TH
Betriebsversorgungsstrom: 5 mA
Betriebsversorgungsspannung: 2.5 V to 15 V
Ausgangsstrom: 2 mA
Art der Ausgabe: Open Collector
Pd - Verlustleistung: 300 mW
Produkt-Typ: Signal Buffers, Repeaters
Serie: PCA9601
Verpackung ab Werk: 2500
Unterkategorie: Interface ICs
Artikel # Aliases: 935290859431
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8542399000
USHTS:
8542390090
ECCN:
EAR99

PCA9600 und PCA9601 Bidirektionale Dual-Busbuffer

Die bidirektionalen Buspuffer PCA9600 und PCA9601 von NXP Semiconductors sind für die Isolierung der I2C-Bus-Kapazität ausgelegt und ermöglichen die Ansteuerung langer Busse in Punkt-zu-Punkt- oder Multipunkt-Anwendungen mit bis zu 4000 pF. Der PCA9600 und der PCA9601 bilden eine nicht selbsthaltende, bidirektionale Logikschnittstelle zwischen einem normalen I2C-Bus und einer Reihe von anderen Buskonfigurationen mit höherer Kapazität oder anderer Spannung. Diese Geräte arbeiten mit Geschwindigkeiten von bis zu 1 MHz, und die High-Drive-Seite ist mit den Fast-Mode-Plus-Spezifikationen (Fm+) kompatibel. Der PCA9601 verfügt über eine SX/SY-Senkenleistung mit 15 mA, die bei 470 pF-Lasten eine 5-V-Fm+ Bus-Anstiegszeit ergibt.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.