Differential Schnittstellen-ICs

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Menge RoHS Produkt-Typ
Produkt
Typ
Schnittstellen-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 464
Mult.: 9 464

Sensor Interface Capacitive Sensor Signal Conditioners Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3135BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Interface Sensor Signal Conditioners Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 300
Mult.: 2 300

Sensor Interface Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 300
Mult.: 2 300

Sensor Interface Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC3123AI2T
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor Interface Capacitive Sensor Signal Conditioners Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI SMD/SMT TSSOP-14