NXP HF-System auf einem Chip - SoC

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Kern
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Ausgangsleistung
Empfindlichkeit
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Eingehender Versorgungsstrom
Ausgehender Versorgungsstrom
Programmspeichergröße
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 450
Mult.: 2 450
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Secure and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC BLE Only KW40_512
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

BLE 4.2 Wireless Radio ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

512 kB Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 490
Mult.: 490

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW37, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW39, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 5.0 Reel