ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 Kern Prozessoren - Spezielle Anwendung

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Menge RoHS ECAD Model Montageart
Verpackung/Gehäuse
Serie
Anwendung
Kern
Anzahl der Kerne
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Betriebsversorgungsspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX93 BGA11
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SMD/SMT FCBGA-208 i.MX 93 Automotive, Industrial, IoT ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 2 Core 250 MHz, 1.7 GHz 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 850 mV - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX93 BGA11
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SMD/SMT FCBGA-208 i.MX 93 Automotive, Industrial, IoT ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 2 Core 250 MHz, 900 MHz 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 850 mV 0 C + 95 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX93 BGA11
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
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SMD/SMT FCBGA-208 i.MX 93 Automotive, Industrial, IoT ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 2 Core 250 MHz, 1.7 GHz 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 850 mV 0 C + 95 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX93 BGA11
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 176
Mult.: 176

SMD/SMT FCBGA-208 i.MX 93 Automotive, Industrial, IoT ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 2 Core 250 MHz, 1.7 GHz 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 850 mV 0 C + 95 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX93 BGA11
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 176
Mult.: 176

SMD/SMT FCBGA-208 i.MX 93 Automotive, Industrial, IoT ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 2 Core 250 MHz, 1.7 GHz 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 850 mV - 40 C + 125 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX 93 Applications Processor Family Arm (Tradename) Cortex (Tradename)-A55, ML Acceleration, Power Efficient MPU.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 176
Mult.: 176

SMD/SMT FCBGA-208 i.MX 93 Automotive, Industrial, IoT ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 3 Core 250 MHz, 1.7 GHz 16 kB, 2 x 32 kB 16 kB, 2 x 32 kB 850 mV - 40 C + 105 C Tray