Renesas / Dialog Integrierte Prozessoren & Controller

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Menge RoHS Produkt-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Kern
Datenbus-Weite
Maximale Taktfrequenz
Programmspeichergröße
RAM-Datengröße
ADC-Auflösung
Anzahl der I/Os
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Renesas / Dialog SLG46517M
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine GPAK Mixed Signal Matrix
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel
Renesas / Dialog SLG46533-EV
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine Extended Temp GreenPAK Mixed Signal Matrix
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel
Renesas / Dialog SLG46534-EV
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine Extended Temp GreenPAK Mixed Signal Matrix
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel
Renesas / Dialog SLG46535-EV
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine Extended Temp GreenPAK Mixed Signal Matrix
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel
Renesas / Dialog SLG46536-EV
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine Extended Temp GreenPAK Mixed Signal Matrix
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel
Renesas / Dialog SLG46537-EV
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine Extended Temp GreenPAK Mixed Signal Matrix
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel
Renesas / Dialog SLG46538-AP
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine Automotive GreenPAK Programmable Mixed-Signal Matrix with Asynchronous State Machine and Dual Supply
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000
Rolle: 6 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel
Renesas / Dialog SLG46538-EV
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine Extended Temp GreenPAK Mixed Signal Matrix
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel
Renesas / Dialog SLG46625-AP
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine Automotive GreenPAK Mixed Signal Matrixta
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 5 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices SMD/SMT TQFN-20 - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog SLG46857-AP
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine Automotive GreenPAK Mixed Signal Matrix
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 5 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices SMD/SMT QFN-14 - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog SLG46880-AP
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine Automotive Grade GreenPAK Programmable Mixed-Signal Matrix with Asynchronous State Machine and Dual Supply
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices SMD/SMT TQFN-32 - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog SLG47001V
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine AnalogPAK Programmable Mixed-Signal Matrix
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 3 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas / Dialog SLG47004-AP
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine AnalogPAK Programmable Mixed-Signal Matrix - Automotive-Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000
Rolle: 6 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel
Renesas / Dialog SLG47525V
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine GreenPAK Programmable Mixed-Signal Matrix with Wide VDD Range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel
Renesas / Dialog SLG47528V
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine GreenPAK Programmable Mixed-Signal Matrix with Wide VDD Range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel
Renesas / Dialog SLG46120P
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine GPAK Mixed Signal Matrix
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 3 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices SMD/SMT STQFN-12 - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog SLG47003V
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine AnalogPAK Programmable Mixed-Signal Matrix
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 5 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog SLG47115-EV
Renesas / Dialog SPLD - einfache programmierbare Logikbausteine HVPAK Programmable Mixed-Signal Matrix with High Voltage Features, up to 26.4 V and 3 A per OUT (-40 C to 105 C)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SPLD - Simple Programmable Logic Devices SMD/SMT STQFN-20 - 40 C + 105 C Reel
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT WLCSP-34 ARM Cortex M0 32 bit 16 MHz 32 kB, 84 kB 42 kB 10 bit 14 I/O - 40 C + 85 C Reel
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT QFN-40 ARM Cortex M0 32 bit 16 MHz 32 kB 42 kB 10 bit 24 I/O - 40 C + 85 C Reel
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT AQFN-60 ARM Cortex M0 32 bit 96 MHz 64 kB 128 kB 10 bit 37 I/O Reel
Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT QFN-40 Reel
Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT FCGQFN-24 ARM Cortex M0+ 16 MHz 32 kB 48 kB - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT FCGQFN-24 ARM Cortex M0+ 16 MHz 32 kB 48 kB - 40 C + 85 C Reel
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT WLCSP-17 ARM Cortex M0+ 16 MHz 32 kB 48 kB - 40 C + 85 C Reel