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Menge RoHS ECAD Model Kern
Maximale Taktfrequenz
RAM-Datengröße
ADC-Auflösung
Verpackung/Gehäuse
Anzahl der I/Os
Datenbus-Weite
Programmspeichergröße
Schnittstellen-Typ
Betriebsversorgungsspannung
Serie
Verpackung
Analog Devices Messsysteme auf einem Chip - SoC Impedance measurement with ARM Cortex M3
Datenblatt
62Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ARM Cortex M3 16 MHz 32 kB 16 bit CSP-BGA-120 66 I/O 32 bit 384 kB I2C, I2S, LCD, SPI, UART 2.5 V to 3.6 V ADUCM350 Tray
Analog Devices ADUCM350BBCZ-RL
Analog Devices Messsysteme auf einem Chip - SoC Impedance measurement with ARM Cortex M3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

ARM Cortex M3 16 MHz 32 kB 16 bit CSP-BGA-120 66 I/O 32 bit 384 kB I2C, I2S, LCD, SPI, UART 2.5 V to 3.6 V ADUCM350 Reel