Lumissil Prozessoren - Spezielle Anwendung

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Menge RoHS ECAD Model Montageart
Verpackung/Gehäuse
Serie
Anwendung
Kern
Anzahl der Kerne
Datenbus-Weite
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Betriebsversorgungsspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Lumissil Prozessoren - Spezielle Anwendung Low-power AIoT Micro-Processor, BGA-159, 9mm x 9mm
Datenblatt
2 600Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT BGA-159 XBurst 1 Core 32 bit 80 MHz 16 KB 16 KB 3.3 V - 40 C + 85 C
Lumissil Prozessoren - Spezielle Anwendung Low-power AIoT Micro-Processor, BGA-150, 9mm x 9mm
Datenblatt
2 574Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT BGA-159 XBurst 1 Core 32 bit 80 MHz 16 KB 16 KB 3.3 V - 40 C + 85 C
Lumissil Prozessoren - Spezielle Anwendung Multi-CPU Heterogeneous Multi-App Micro-Processor,128MB DDR2, BGA-270(12mm x12mm)
Datenblatt
260Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 680
SMD/SMT BGA-270 X2000 XBurst2 16 bit 1.7 V to 1.95 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Lumissil Prozessoren - Spezielle Anwendung Low-power AIoT Micro-Processor, BGA-150, 9mm x 9mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 2 600
Mult.: 2 600
SMD/SMT BGA-159 AIoT XBurst0, XBurst1 1 Core 1 GHz 16 kB 16 kB 1.1 V - 40 C + 85 C
Lumissil Prozessoren - Spezielle Anwendung Multi-CPU Heterogeneous Multi-App Micro-Processor,256MB DDR2, BGA-270(12mm x12mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 680
Mult.: 1 680
SMD/SMT BGA-270 AIoT Xburst2 2 Core 1.2 GHz 32 kB 32 kB 950 mV - 40 C + 85 C
Lumissil Prozessoren - Spezielle Anwendung Multi-CPU Heterogeneous Multi-App Micro-Processor,512MB DDR2, BGA-270(12mm x12mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 680
Mult.: 1 680
SMD/SMT BGA-270 AIoT Xburst2 2 Core 1.2 GHz 32 kB 32 kB 950 mV - 40 C + 85 C