EasyPACK Diskrete Halbleitermodule

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Technologie
Vf - Durchlassspannung
Vr - Sperrspannung
Vgs - Gate-Source-Spannung
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Maximale Betriebstemperatur
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Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
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EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C Tray
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
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MOSFET Modules Si 4.2 V 1.2 kV - 7 V to + 20 V SMD/SMT Tray
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
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Si 4.2 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C Tray


Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module
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Si DF419MR20W3M1HFB11 Tray