EasyPACK™ 1B-IGBT-Leistungsmodule

Infineon Technologies EasyPACK™ 1 B IGBT Leistungsmodule sind ein skalierbares Leistungsmodul mit einem flexiblen Raster-Stiftsystem, das sich perfekt für die Anpassung des Layouts und der PinbelegungPinbelegung eignet. Die Gehäuse verfügen über keine Basisplatte, was den Einsatz in verschiedenen Applikationen ermöglicht. Die Infineon EasyPACK 1 B IGBT- Leistungsmodule decken den gesamten Leistungsbereich von 20 A bis 100 A bei 600V/650V/1200V in PIM- oder Six-Pack-Konfigurationen ab. Diese Module bieten einen Verlustleistungsbereich Bereich 135 W bis 275 W und arbeiten von -40°C bis +150°C oder +175°C.

Ergebnisse: 3
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Technologie Serie Verpackung
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule CoolSiC MOSFET sixpack module 1200 V 22Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Si M1H Tray
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule CoolSiC MOSFET sixpack module 1200 V 22Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Si M1H Tray
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule CoolSiC MOSFET sixpack module 1200 V
15erwartet ab 05.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Si M1H Tray