Infineon HybridPACK Serie Diskrete Halbleitermodule

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Technologie
Vf - Durchlassspannung
Vr - Sperrspannung
Vgs - Gate-Source-Spannung
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Power Modules Drive G2 Module SiC 1.76 V 400 V Press Fit DIP-7 - 40 C + 175 V HybridPACK Tray
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC MOSFET Modules Bridge Power Module SiC 4.64 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK Tray