TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

Infineon Technologies TRENCHSTOP Advanced Isolation bietet Designflexibilität, hohe Ausgangsleistung, geringer Kühlungsaufwand, hohe Zuverlässigkeit und elektrische Isolierung. Die TRENCHSTOP Advanced Isolation liefert einen 0,2 % höheren Wirkungsgrad und 10 % geringeren Kühlungsaufwand mit höherer Zuverlässigkeit. Zwei Versionen sind leistungsoptimiert, um vollständig isolierte Gehäuse (FullPAKs) und Standard- und Hochleistungsisolationsfolien zu ersetzen. Das neue Gehäuse ist für Applikationen wie Blindleistungskompensation (PFC) für Klimaanlagen, unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) und Leistungswandler für Antriebe konzipiert.

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Menge RoHS Produkt-Typ
Technologie
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Infineon Technologies IGBTs HOME APPLIANCES
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650Auf Lager
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Mult.: 1

IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies Kleinsignal-Schaltdioden HOME APPLIANCES
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230Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Small Signal Switching Diodes Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies IGBTs HOME APPLIANCES
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies IGBTs HOME APPLIANCES
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies IGBTs INDUSTRY
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77Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies IGBTs INDUSTRY
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 240
Mult.: 240

IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies IGBTs INDUSTRY
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies IGBTs INDUSTRY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 240
Mult.: 240

IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies IGBTs INDUSTRY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 240
Mult.: 240

IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3