ARM Cortex M0+ Kern HF und Wireless

Arten von HF und Wireless
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Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 128KB Flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 429
Mult.: 429

Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 256KB Flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 429
Mult.: 429

Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC MCU with LoRA Tranceiver with 64KB Flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 429
Mult.: 429

Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC MCU with LoRA Tranceiver with 128KB Flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 429
Mult.: 429

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC BLE Only KW40_512
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 490
Mult.: 490

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 802.15.4 Only
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis KW41Z: BLE 4.2 & 802.15.4 Wireless MCU, 48MHz Cortex-M0+, 256KB Flash, 64KB RAM, 48-LQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

NXP Semiconductors Entwicklungsboards und Kits - Drahtlos USB Dongle, Kinetis W MCU, KW40Z, KW30Z, KW20Z Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Silicon Labs EZR32HG220F64R68G-C0R
Silicon Labs HF-Mikrocontroller - MCU 64 kB M0+, +20 dBm EZRadioPRO, QFN48 wireless MCU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Silicon Labs EZR32HG220F64R68G-C0
Silicon Labs HF-Mikrocontroller - MCU 64 kB M0+, +20 dBm EZRadioPRO, QFN48 wireless MCU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 080
Mult.: 2 080

NXP Semiconductors MKW31Z512CAT4R
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW40_512 75 WLCSP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

NXP Semiconductors MKW35A512VFT4
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors MKW41Z512CAT4R
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis K Series 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 512KB Flash,128KB SRAM, 48MHz, RF2.0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000