Renesas / Dialog HF und Wireless

Arten von HF und Wireless
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Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.2 Module with integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 BLE Dongle for Da14580
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Daughterboard for DA14683DEVKT-P Pro
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Connectivity Production Line Tool Bluetooth LE RF Test Unit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Connectivity Production Line Tool companion board for debugging
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Connectivity Production Line Tool 8-site main board
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Connectivity Production Line Tool Kit for Bluetooth LE devices
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14580 PLT Golden Unit
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy golden unit module for 16-site Production Line Tool Kit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14706-00HZDB-P
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000