Renesas / Dialog HF und Wireless

Arten von HF und Wireless
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Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Daughterboard for DA14683DEVKT-P Pro
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Renesas / Dialog WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, u.FL connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Renesas / Dialog WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, RF antenna pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Renesas / Dialog Multiprotokoll-Module Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Renesas / Dialog Multiprotokoll-Module Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, u.FL connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Renesas / Dialog Multiprotokoll-Module Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, RF antenna pin
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Renesas / Dialog Multiprotokoll-Module Wi-Fi4/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Renesas / Dialog Multiprotokoll-Module Wi-Fi6/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Connectivity Production Line Tool Bluetooth LE RF Test Unit
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Connectivity Production Line Tool companion board for debugging
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Connectivity Production Line Tool 8-site main board
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Connectivity Production Line Tool Kit for Bluetooth LE devices
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy Development Kit Pro for DA14535 family: Includes motherboard, daughterboard and cables; Primary usage is SW application development and power measurements
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14535 FCGQFN24 daughterboard for the DA14535DEVKT-P Pro motherboard
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 5 000

Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

Renesas / Dialog DA14580 PLT Golden Unit
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy golden unit module for 16-site Production Line Tool Kit
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Renesas / Dialog DA14870-10N00GH2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth dual mode audio SoC with Open platform DSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000
: 6 000

Renesas / Dialog DA14870-11N00H22
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth dual mode audio SoC with Open platform DSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4 000