0603AS Serie Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 462
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 5.1nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

5.1 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

5.1 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 5.6nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

5.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

5.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 6.2nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

6.2 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

6.2 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 6.8nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

6.8 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

6.8 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 7.5nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

7.5 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

7.5 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 7.6nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

7.6 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

7.6 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 8.0nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

8 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

8 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 8.2nH 250 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

8.2 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 8.7nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

8.7 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

8.7 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 8.9nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

8.9 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

8.9 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 9.5nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

9.5 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

9.5 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 100nH 150 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

100 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 110nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

110 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

110 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 120nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 4 000

120 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200