Die Passive Bauteile

Arten von passiven Bauteilen
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Menge RoHS
Renesas Electronics ZSSC3018BA1C
Renesas Electronics Signalaufbereitung DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 15 573
Mult.: 15 573

Renesas Electronics ZSSC3224BI1C
Renesas Electronics Signalaufbereitung DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 15 573
Mult.: 15 573

Renesas Electronics ZSSC3240CC1C
Renesas Electronics Signalaufbereitung WAFER (SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 10 970
Mult.: 10 970

Renesas Electronics ZSSC3240CC5C
Renesas Electronics Signalaufbereitung WAFER (SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 10 970
Mult.: 10 970

Renesas Electronics ZSSC3240CI1C
Renesas Electronics Signalaufbereitung WAFER (SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 10 970
Mult.: 10 970

Renesas Electronics ZSSC3240CI5C
Renesas Electronics Signalaufbereitung WAFER (SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

Renesas Electronics ZSSC3018BA1B
Renesas Electronics Signalaufbereitung WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 15 573
Mult.: 15 573