Leistungsinduktivitäten mit niedrigem RDC

Pulse Electronics  Leistungsinduktivitäten mit niedrigem RDC sind für Bauteile mit niedrigem Profil und hohem Strom ausgelegt. Diese Induktivitäten weisen eine starke Lötbarkeit auf und die Lötbedingungen können bei der Montage auf dem Board bestätigt werden. Die BMNC-Leistungsinduktivitäten werden in einem Temperaturbereich von -25°C bis 105°C betrieben und sind in Umgebungen mit plötzlicher Temperaturänderung und Feuchtigkeit hochzuverlässig. Die BMRx und BMNI-Induktivitäten arbeiten in einem Temperaturbereich von -55°C bis 125°C. Diese Leistungsinduktivitäten mit niedrigem RDC sind RoHS- und REACH-konform sowie halogenfrei. Die Leistungsinduktivitäten mit niedrigem RDC werden in LCD-TVs, Spielkonsolen, DC/DC/Wandlern, Servern, Schaltern und Basisstationen verwendet.

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Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current 1 404Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD .33uH RDC=4.2mOhms 20A 1 881Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

330 nH 20 % 20 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 3.3uH RDC=13.2mOhms 11A 609Auf Lager
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: 500

3.3 uH 20 % 11 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current 862Auf Lager
Min.: 1
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: 1 000

SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current 976Auf Lager
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SMD/SMT
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-High Current 2 000Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 10uH Shld 20% 1.5A 6 960Auf Lager
Min.: 1
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: 2 000

10 uH 20 % SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 2.2uH RDC=20mOhms 8.5A
7 970erwartet ab 03.07.2026
Min.: 1
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: 1 000

2.2 uH 20 % 8.5 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 10uH 2Auf Lager
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Mult.: 1
: 500

10 uH 20 % 6.5 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Closed Magnetic Circuit Type Molding Processing & for Ultra High Current Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Closed Magnetic Circuit Type Molding Processing & for Ultra High Current Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 10uH RDC=258mOhms 1.6A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
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: 2 000

10 uH 20 % 1.6 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 1.5uH RDC=46mOhms 4A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 2 000
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1.5 uH 20 % 4 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 4.7uH RDC=126mOhms 2.2A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 2 000
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4.7 uH 20 % 2.2 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD .47uH RDC=14mOhms 7A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 2 000
: 2 000

470 nH 20 % 7 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 1uH RDC=15mOhms 7A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 1 000
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1 uH 20 % 7 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD .47uH RDC=5.5mOhms 16.5A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 8 000
Mult.: 1 000
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470 nH 20 % 16.5 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 2.2uH RDC=7mOhms 14A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 500
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2.2 uH 20 % 14 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 6.8uH RDC=25mOhms 6A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 500
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6.8 uH 20 % 6 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 0.36uH RDC=1.2mOhms 34A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 500
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360 nH 20 % 34 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2 000
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SMD/SMT