RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Ergebnisse: 5 496
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
83Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 800

47 uH 10 % 210 mA SMD/SMT + 100 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
5 000erwartet ab 03.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 5 000

1.2 nH 0.1 1.4 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
5 000erwartet ab 03.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 5 000

3.3 nH 0.1 1 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
5 000erwartet ab 03.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 5 000

3.9 nH 0.1 1 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
5 000erwartet ab 03.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 5 000

4.7 nH 0.1 800 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
5 000erwartet ab 03.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 5 000

5.6 nH 0.1 0.75A SMD/SMT

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
1 629erwartet ab 05.06.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 4 000

82 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 200nH 100 MHz 2% Tol
Datenblatt
1 835Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 4 000

200 nH 2 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 100nH 150 MHz 5% Tol
Datenblatt
3 435erwartet ab 05.06.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 500

100 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1000nH 25MHz
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

1 uH 10 % 180 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

11 nH 0.05 650 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

18 nH 0.05 450 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

19 nH 0.05 400 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

1.7 nH 0.1 1.2 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

1.9 nH 0.1 1.2 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

2.1 nH 0.1 1.2 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

3 nH 0.1 1 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

3.5 nH 0.1 1 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

6.3 nH 0.1 700 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

6.5 nH 0.1 700 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

7.2 nH 0.1 700 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

7.4 nH 0.1 700 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

10 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

11 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

12 nH 5 % 1.35 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200