RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

51 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 56nH200 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

56 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

72 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

90 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.2 nH 20 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.3 nH 20 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.5 nH 10 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 nH 10 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.8 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.2 uH 10 % 100 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

2 nH 10 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

2.2 nH 20 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

3.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

3.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 3.9nH; Tol: 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

3.9 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 3.9nH 250 MHz 10% Tol.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

3.9 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

4.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

4.7 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

5.1 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

5.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

6.2 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

6.8 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

7.5 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

7.6 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200